随着三星电子和SK海力士等存储器厂商为了满足人工智能日益增长的需求而加大生产力度，半导体供应链中的竞争已经蔓延到封装基板领域。传统的按需订购基板方式正逐渐被长期供货协议所取代，这些协议允许客户提前锁定未来一年的供货量。PCB生产所需的原材料和设备的订单激增，导致交货时间延长。存储器制造商扩展产能的同时，PCB制造商也在进行生产能力的提升，显示出人工智能引发的投资波及到了整个下游供应链。
业内人士透露，最近关于半导体封装基板制造商的交易频繁，客户会提前预订未来的订单，以确保拥有足够的产能来应对可能的供应短缺。电路板行业的专家表示，过去客户根据需求下单，现在则更倾向于签署长期协议，以确保供应安全。该变化源于国内存储器制造商全面扩大产能，相关基板的需求急剧上升。
随着人工智能服务器的投资加大，尤其是高带宽内存（HBM）等DRAM产品需求如潮，基板制造商面临的产能压力急剧上升。同时，封装基板在高性能计算半导体中的面积和层数也在不断增加。特别是，配备HBM4的高性能人工智能加速器的量产扩展，使得对先进封装基板的需求激增。 球友会登录
市场研究机构Counterpoint Research预估，到2027年，由于人工智能半导体需求的持续上升，主要用于高性能半导体的ABF基板将面临约20%的供应缺口。该研究还指出，单个人工智能半导体所需的基板材料量是普通PC半导体的10倍，这进一步加剧了产能压力。
为应对上升的市场需求，多家公司正在进行产能扩张。例如，大德电子在京畿道的工厂内新增了一条倒装芯片封装生产线，预计可提高30%至40%的产能，计划于明年夏季投入运营。
与此同时，原材料的供应链也出现了订单激增的现象。业内人士指出，自去年以来，封装基板生产所需的芯材等原材料的订单持续增加，整体交货时间也在延长。特别是用于绝缘电路层的ABF材料，在基板尺寸和层数增加的情况下，需要的材料量也在上升。而由于这些材料的供应商不多，基板制造商需确保原材料的稳定供应，以支持生产的增长。 球友会登录
还有专家指出，由于需求的激增，整体交货时间比去年增加了许多，这种情况不仅出现在设备领域，也体现在PCB所需的原材料上。PCB生产所需的制造设备供应也日益紧张，随着PCB制造商扩大产能，对设备的需求也不断上涨。尽管设备供应商正在评估需求并做好生产准备，但交货时间依然在不断延长。例如，新型光刻设备和基板检测设备的交货周期接近两年，即使缩短交货时间，至少也需要一年半的时间。
